合同会社SARR

応募資格

下記のいずれかに当てはまる企業、チーム、人物（いずれも、研究開発のみを目的とするものは除く）

• 技術シーズの事業化に関心を有する国内の大学・研究機関等に在籍する研究員、大学院生、学部生であって、将来起業することを視野に入れている方
• 企業における研究や新規事業のスピンアウトを考えている方、既にスピンアウトした方・企業
• スタートアップ段階にある技術系ベンチャー企業

募集内容

環境・エネルギー、電子・情報通信、バイオ・ヘルスケア、機械システム、ロボット、材料・ナノテクノロジー等の「技術」を活用した商品、サービスに関するもの

審査基準

• 技術シーズの事業化の可能性が高いこと
• 顧客ニーズを意識したビジネスプランであること
• 将来性・実現可能性が高いこと
• 事業化に対する情熱・熱意を有していること
• 社会性を有していること

応募者への特典

• ビジネスプランの添削（事前提出者のみ／審査対象のプランのみ）

一次審査通過者への特典（60チーム程度を想定）

• ピッチコンテストに向けた集合研修「シリコンバレー流起業塾」受講（東京、大阪）
• 国内並びにシリコンバレーのメンターによる個別メンタリングの実施
• 事業計画策定、資金調達、知財、法務等のEラーニングの提供
• 投資家や企業等とのネットワーク構築機会の提供、事業会社からのニーズ提示
• ピッチコンテストでのプレゼンテーション発表
• 最終審査会におけるポスター発表

TCPファイナリスト（二次審査通過者）への特典（20チーム程度を想定）

• 最終審査会でのプレゼンテーションもしくは製品展示
• 最終審査会でのポスター発表
• 海外オプションプログラム（海外機関研修コース、メイカーズ（Makers）コース）への参加資格（＊さらに選抜あり）投資家（VC、金融機関等）、事業会社等とのマッチング支援
• 起業相談、メンタリング（国内、海外）
• 海外進出の相談（シリコンバレー、シンガポール等 現地アクセラレータ紹介等含む）
• 海外展示会（CESやSXSW）での展示機会（＊条件あり／予定）

賞

• 最優秀賞：1件
• 優秀賞：1～2件

TCPファイナリスト全体から上位者を対象にSouth by Southwest（2016年3月11日～16日＠テキサス州オースティン）でのピッチ機会を提供します。（渡航費・滞在費を支給予定）

グローバル展開を視野にいれる参加者に対し、以下のオプションプログラムを実施します。いずれも参加にあたっては、二次審査の上位者に選ばれる必要があります。また、海外機関研修コースの参加者は応募フォームの英文サマリーを必ず記入してください。
なお、本オプションプログラムへの参加者は、今後の報告会等に出席いただくことがあります。

海外機関（SRI International）研修コース

目的

• シリコンバレーに立地するSRI Internationalが提供する起業教育プログラムを通じて、世界最先端のイノベーション・ノウハウを学ぶことができます。
• 豊富な経験を持つSRI Internationalのメンバーによる指導のもと、自らの事業プランをブラッシュアップし、世界市場でのビジネス展開ノウハウを学びます。
• プログラムの第3段階ではシリコンバレーに2週間滞在し、VCや潜在顧客とのミートアップにより、ビジネスの可能性を拡げます。

支援内容

• プログラムへ無料で参加できる。
• 第2段階（ブートキャンプ）の遠隔地参加者には一定程度の旅費を支給。
• 第3段階のシリコンバレー滞在については、渡航費・宿泊費等を支給。

スケジュール

5DOIプログラム （10チーム程度）	2015年10月26日・27日／28日・29日 （2日間の研修、国内実施）*同一内容で2回開催予定
ブートキャンプ （5チーム程度）	2015年11月30日～12月4日 （5日間の研修、国内実施）
Silicon Valley Venture Program（SVVP） （3チーム程度）	2016年2月29日～3月11日 （2週間、米国シリコンバレーで実施）

*5DOI…Five Disciplines of Innovation

参加要件

• 上記の日程でのプログラムにすべて参加できること
• 英語でのコミュニケーションができること（プログラムはすべて英語で実施されます）
• ベンチャー精神にあふれ、自律的に行動できる2名～3名のチームであること（Business PersonとTechnology Personの混成であることが望ましい）

その他

• プログラムの各段階で選抜があります。
• NEDOが実施する他の事業からの選抜による参加者と合同で実施されます。

メイカーズ（Makers）コース

目的

• ハードウェア・スタートアップを海外のものづくり拠点（深センなど）に派遣することによって、量産試作の実践、量産工場とのネットワーク構築を目指すとともに、量産について学びます。
• 世界市場への参入に向け、現地における市場の洞察や現地生産に向けた活動、現地の協力者とのネットワーク構築等グローバルなサプライチェーンの構築、CES等の展示会への出展、クラウドファンディング等による市場投入を目指します。
• ハードウェア分野に強いメンターの伴走によって「さっさと作ってさっさと売る」を実現します。

支援内容

• 二次審査時までに作成する活動計画に基づき、海外への渡航費・滞在費を支給する。（3名チーム：200万円、2名チーム：150万円、1名：100万円を上限として活動計画から査定）

スケジュール

派遣前ミーティング （5チーム程度）	2015年10月末～11月上旬 （2日間程度、国内実施）
海外派遣 （5チーム程度）	2015年11月上旬～2016年3月中旬のうち任意の期間 （場所や期間・回数は活動計画に基づく） *12月9日の最終審査会への参加は必須

参加要件

• ハードウェアに関係するスタートアップであること
• プロトタイプが存在していること、もしくは海外派遣までに完成の見込みであること
• 1年以内を目途に量産や市場参入（クラウドファンディングを含む）を実施する予定があること
• ピッチコンテストにおいて、活動計画を提出/発表できること

本オプションコースは昨年度実施された「フロンティアメイカーズ育成事業」の後継として、一部内容を変更して提供するものです。

STEP1

今後の様々な情報を受け取るため、ユーザー登録をお願いします。まだ登録されていない方は、下記リンクから登録ページにお進みください。

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STEP2

以下の書類をダウンロードし必要事項を記載ください。記入にあたっては注意事項をよくご確認ください。

応募書類:

• 応募フォーム [docx:32KB]

STEP3

STEP2でご準備いただいたファイルを下記宛先にメールにてお送りください。
その際、メール件名を「TCP 応募資料提出」と記載ください。
宛先：

応募締切：8月28日（金）17:00

事前に応募資料の添削をご希望の方は、8月17日（月）17:00までにご提出ください。その際メール本文に添削希望の旨を記載ください。なお、期限間際になると返送に時間がかかることが予想されますので早めのご提出をお願いいたします。