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NEDO Technology Commercialization Program 2015 募集開始!

NEDO Technology Commercialization Program 2015の募集を開始しました。

SARRは昨年に引き続き、NEDO-TCPの企画運営を行っています。大学や企業等にある優れた科学技術の商業化を目指す方々を募集しています。これまでのメンタリングやVC、企業等とのマッチングはさらに充実しました。

また今回は海外部門が充実、CES(ラスベガス)、Stanford Research Insititute (シリコンバレー)、Makers、そしてスタートアップの殿堂、オースティンのSXSWiへの参加権利が得られます。メンターやマッチングも充実。ぜひ、応募してください。

 

NEDO-TCPの詳細はこちら

 

TCPでは、我が国の起業家、起業家予備軍、起業意識のある若手研究者等を対象として以下1~5の機会を提供いたします。

  1. 技術シーズの事業化に必要な知識を提供する「教育プログラム」の提供
  2. 専門家によるビジネスプランの作成支援・メンタリング
  3. ビジネスに結び付けるための大企業・ベンチャーキャピタル等へのビジネスプラン発表、ネットワーキング、マッチング
  4. シリコンバレーのイノベーション手法の研修および現地ネットワークの獲得(海外機関研修コース)
  5. ハードウェア・スタートアップがグローバルに製品を量産し市場に展開するための、現地調査・生産、グローバルネットワーク構築、ノウハウの取得(メイカーズ(Makers)コース)

TCP2015 全体スケジュール

募集要項

応募資格

下記のいずれかに当てはまる企業、チーム、人物(いずれも、研究開発のみを目的とするものは除く)

  • 技術シーズの事業化に関心を有する国内の大学・研究機関等に在籍する研究員、大学院生、学部生であって、将来起業することを視野に入れている方
  • 企業における研究や新規事業のスピンアウトを考えている方、既にスピンアウトした方・企業
  • スタートアップ段階にある技術系ベンチャー企業

募集内容

環境・エネルギー、電子・情報通信、バイオ・ヘルスケア、機械システム、ロボット、材料・ナノテクノロジー等の「技術」を活用した商品、サービスに関するもの

審査基準

  • 技術シーズの事業化の可能性が高いこと
  • 顧客ニーズを意識したビジネスプランであること
  • 将来性・実現可能性が高いこと
  • 事業化に対する情熱・熱意を有していること
  • 社会性を有していること

応募者への特典

  • ビジネスプランの添削(事前提出者のみ/審査対象のプランのみ)

一次審査通過者への特典(60チーム程度を想定)

  • ピッチコンテストに向けた集合研修「シリコンバレー流起業塾」受講(東京、大阪)
  • 国内並びにシリコンバレーのメンターによる個別メンタリングの実施
  • 事業計画策定、資金調達、知財、法務等のEラーニングの提供
  • 投資家や企業等とのネットワーク構築機会の提供、事業会社からのニーズ提示
  • ピッチコンテストでのプレゼンテーション発表
  • 最終審査会におけるポスター発表

TCPファイナリスト(二次審査通過者)への特典(20チーム程度を想定)

  • 最終審査会でのプレゼンテーションもしくは製品展示
  • 最終審査会でのポスター発表
  • 海外オプションプログラム(海外機関研修コース、メイカーズ(Makers)コース)への参加資格(*さらに選抜あり)投資家(VC、金融機関等)、事業会社等とのマッチング支援
  • 起業相談、メンタリング(国内、海外)
  • 海外進出の相談(シリコンバレー、シンガポール等 現地アクセラレータ紹介等含む)
  • 海外展示会(CESやSXSW)での展示機会(*条件あり/予定)

  • 最優秀賞:1件
  • 優秀賞:1~2件

TCPファイナリスト全体から上位者を対象にSouth by Southwest(2016年3月11日~16日@テキサス州オースティン)でのピッチ機会を提供します。(渡航費・滞在費を支給予定)

  • ※TCP2015のプログラム参加費は無料です。
    ピッチコンテスト以前のプログラムの交通費は自己負担となります。
    TCPファイナリストの最終審査会(京都)参加のための交通費・宿泊費・プレゼン資料の印刷(ポスター印刷)等は運営事務局にて負担致します。
    一部交流会参加費や飲食費用に関しては参加者負担となります。
    本プログラムへの参加者は、後日報告会等に出席いただくことがあります。

スケジュール

プラン募集期間 2015年7月1日~8月28日
添削希望者提出期限 2015年8月17日(月)17:00
提出期限 2015年8月28日(金)17:00
一次審査結果通知 2015年9月7日(月)頃
集合研修 2015年9月12日(土)終日@東京で開催予定
2015年9月13日(日)終日@大阪で開催予定
ピッチコンテスト
(二次審査)
2015年10月20日(火)午後@大阪会場
2015年10月22日(木)午後@東京会場
他地域での書類審査通過者が多い場合は他地域での開催も検討
二次審査結果通知 2015年10月末頃
最終審査会 2015年12月9日(水)@京都リサーチパーク(KRP)

※ピッチコンテストや最終審査会は金融機関や企業など、一般参加者にも公開で実施されます。

TCP海外オプションプログラム

グローバル展開を視野にいれる参加者に対し、以下のオプションプログラムを実施します。いずれも参加にあたっては、二次審査の上位者に選ばれる必要があります。また、海外機関研修コースの参加者は応募フォームの英文サマリーを必ず記入してください。
なお、本オプションプログラムへの参加者は、今後の報告会等に出席いただくことがあります。

海外機関(SRI International)研修コース

目的
  • シリコンバレーに立地するSRI Internationalが提供する起業教育プログラムを通じて、世界最先端のイノベーション・ノウハウを学ぶことができます。
  • 豊富な経験を持つSRI Internationalのメンバーによる指導のもと、自らの事業プランをブラッシュアップし、世界市場でのビジネス展開ノウハウを学びます。
  • プログラムの第3段階ではシリコンバレーに2週間滞在し、VCや潜在顧客とのミートアップにより、ビジネスの可能性を拡げます。
支援内容
  • プログラムへ無料で参加できる。
  • 第2段階(ブートキャンプ)の遠隔地参加者には一定程度の旅費を支給。
  • 第3段階のシリコンバレー滞在については、渡航費・宿泊費等を支給。
スケジュール
5DOIプログラム
(10チーム程度)
2015年10月26日・27日/28日・29日
(2日間の研修、国内実施)*同一内容で2回開催予定
ブートキャンプ
(5チーム程度)
2015年11月30日~12月4日
(5日間の研修、国内実施)
Silicon Valley Venture Program(SVVP)
(3チーム程度)
2016年2月29日~3月11日
(2週間、米国シリコンバレーで実施)

*5DOI…Five Disciplines of Innovation

参加要件
  • 上記の日程でのプログラムにすべて参加できること
  • 英語でのコミュニケーションができること(プログラムはすべて英語で実施されます)
  • ベンチャー精神にあふれ、自律的に行動できる2名~3名のチームであること(Business PersonとTechnology Personの混成であることが望ましい)
その他
  • プログラムの各段階で選抜があります。
  • NEDOが実施する他の事業からの選抜による参加者と合同で実施されます。

メイカーズ(Makers)コース

目的
  • ハードウェア・スタートアップを海外のものづくり拠点(深センなど)に派遣することによって、量産試作の実践、量産工場とのネットワーク構築を目指すとともに、量産について学びます。
  • 世界市場への参入に向け、現地における市場の洞察や現地生産に向けた活動、現地の協力者とのネットワーク構築等グローバルなサプライチェーンの構築、CES等の展示会への出展、クラウドファンディング等による市場投入を目指します。
  • ハードウェア分野に強いメンターの伴走によって「さっさと作ってさっさと売る」を実現します。
支援内容
  • 二次審査時までに作成する活動計画に基づき、海外への渡航費・滞在費を支給する。(3名チーム:200万円、2名チーム:150万円、1名:100万円を上限として活動計画から査定)
スケジュール
派遣前ミーティング
(5チーム程度)
2015年10月末~11月上旬
(2日間程度、国内実施)
海外派遣
(5チーム程度)
2015年11月上旬~2016年3月中旬のうち任意の期間
(場所や期間・回数は活動計画に基づく)
*12月9日の最終審査会への参加は必須
参加要件
  • ハードウェアに関係するスタートアップであること
  • プロトタイプが存在していること、もしくは海外派遣までに完成の見込みであること
  • 1年以内を目途に量産や市場参入(クラウドファンディングを含む)を実施する予定があること
  • ピッチコンテストにおいて、活動計画を提出/発表できること

本オプションコースは昨年度実施された「フロンティアメイカーズ育成事業」の後継として、一部内容を変更して提供するものです。

応募方法

STEP1

今後の様々な情報を受け取るため、ユーザー登録をお願いします。まだ登録されていない方は、下記リンクから登録ページにお進みください。

ユーザ登録はこちらから

STEP2

以下の書類をダウンロードし必要事項を記載ください。記入にあたっては注意事項をよくご確認ください。

応募書類:

STEP3

STEP2でご準備いただいたファイルを下記宛先にメールにてお送りください。
その際、メール件名を「TCP 応募資料提出」と記載ください。
宛先:

応募締切:8月28日(金)17:00

事前に応募資料の添削をご希望の方は、8月17日(月)17:00までにご提出ください。その際メール本文に添削希望の旨を記載ください。なお、期限間際になると返送に時間がかかることが予想されますので早めのご提出をお願いいたします。

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